ET-505

设备介绍

ET-505 是锐博在ET-501的基础上更新的高精度全自动 TO 共晶机，专为 TO 系列管座（TO56/TO9/TO38）的热沉（Submount）及芯片键合工艺设计。该设备采用独特的双物料共晶能力，可在同一管座上连续完成热沉与芯片的共晶贴装，简化封装流程；采用直线电机驱动与大理石平台架构，结合共晶台恒温及双重氮气保护系统，实现温度与运动轨迹的精准控制，确保微米级贴装精度与焊接可靠性；配备多套高解析度视觉识别系统与吸嘴旋转校正机构，配合智能压力与流量检测，可灵活适应 6 寸晶圆及多种管座上料，大幅提升封装良率与生产效率。

应用范围

设备尺寸

1690 mm × 1320 mm × 1820 mm