锐博高精度共晶机

RD-4000
• 微米级高精度贴装·全视觉闭环控制

• 双共晶平台·并行作业效率倍增

• 一体化平台·全工艺兼器
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关于我们

深圳市锐博自动化设备有限公司(REB Automation)是一家专注于半导体先进封装装备研发、制造与销售的高新技术企业。公司总部位于中国深圳,并在香港与马来西亚设有研发中心,售后工程团队覆盖中国大陆、台湾、东南亚及美国。锐博深耕封装工艺核心环节,产品矩阵覆盖COC、COB、TO及Power Module功率模块封装结构,核心技术包括高精度固晶与超声波焊接,广泛应用于光通讯、激光器件、功率半导体及汽车电子等领域,为全球客户提供高效、专业的技术支持。助力全球先进封装制造的智能化与可靠化发展。 

专利和奖项数量
0
产品覆盖城市
0
全球合作伙伴
0
2024年营业额
0 亿
光通讯
锐博的设备广泛应用于光通讯芯片封装领域,覆盖 CoC、COB 与 TO 封装结构 的关键工艺环节,通过高精度贴装平台与可编程共晶及环氧固晶工艺,确保芯片在载板、金属基座及封装壳体中的精准贴装与可靠焊接。
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半导体
锐博的设备广泛应用于半导体芯片封装领域,覆盖 CoC、COB 与 TO 封装结构 的关键工艺环节,通过高精度贴装平台与可编程共晶及环氧固晶工艺,确保芯片在载板、金属基座及封装壳体中的精准贴装与可靠焊接。
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资讯中心

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