解决方案

行业应用

目前，锐博聚焦半导体行业的三大板块:半导体、光通信和新能源，针对行业的难点，痛点，提供系统性完整解决方案，助力半导体行业智能化和可靠化发展。

在现代电子应用中，从单颗芯片到多功能模块，半导体器件正向高性能、高密度发展，对封装精度、电气连接可靠性及散热管理提出更高要求。高性能封装设备是确保器件性能与量产稳定性的核心工具。

锐博半导体的解决方案专注于半导体封装中的关键环节，我们以先进封装技术服务半导体制造核心，为通信、消费电子、工业控制及高性能计算提供可靠的制造能力支撑。

在高速光通信时代，从光器件、光引擎到光模块，整个光通信产业正从传统器件走向高密度、高带宽的系统级封装(SiP)，对封装精度、热管理和光学对准提出了前所未有的挑战。封装设备的能力直接决定了光器件与光模块的效率、可靠性及大规模量产的可行性。

锐博半导体的解决方案专注于光通信封装中的关键工艺环节，我们以先进封装技术连接光通信的核心链路，为数据中心、AI计算与下一代网络基础设施提供可靠的制造能力支撑。

在新能源汽车中，IGBT/SiC功率模块是电驱动、逆变器和DC/DC等核心部件的关键器件。随着电动汽车功率密度的提升和车规级可靠性要求不断提高，功率模块对封装精度、焊接可靠性和热管理提出了前所未有的挑战。先进的半导体封装设备正在成为功率模块性能、可靠性与大规模量产的关键驱动力。

锐博半导体的解决方案专注于功率模块封装的关键环节，我们以先进封装技术连接新能源的动力核心，为电动汽车、电机驱动、充电桩及车规功率模块提供可靠的制造能力支撑。