关于锐博

关于锐博

锐博半导体(REB SEMICONDUCTOR)是一家致力于先进半导体封装设备研发、制造与销售的高新技术企业。公司成立于2012年,总部位于中国深圳,在香港和马来西亚设有研发中心,并于亚洲及北美建立了完善的全球服务体系。

锐博半导体始终专注于半导体封装的核心工艺环节。凭借持续的技术创新、严谨的工程标准与完善的质量管理体系,锐博半导体向行业提供高精度、稳定、可靠的设备。我们的解决方案广泛服务于光通讯、激光器件、功率半导体与汽车电子等领域,助力全球半导体封装制造数字化与智能化发展。

核心团队

董事长

总经理

技术总监

销售总监

主营业务

高精度共晶机

高精度共晶机

专为光通讯及MEMS市场打造,贴装精度可达土3um。作 为目前国内市场占有率最高的国产品牌,产品深受国内外 客户认可。
多功能贴片机

多功能贴片机

面向光通信与精密电子装配,支持多规格贴装方案, 兼顾效率与精度。
超声波焊接机

超声波焊接机

广泛应用于新能源电池封装,焊接牢固稳定, 提升整体生产一致性。

合作客户

锐博半导体的产品版图已遍布中国30个省市,并远销北美、东南亚及东欧等海外市场。

为保障全球客户的生产无忧,我们在中国大陆、台湾地区、北美、东南亚及东欧建立了完善的本地化售后服务网络,实现了从设备交付到技术支持的快速响应。目前,锐博半导体已赢得包括AOI(美国应用光电)、BYD(比亚迪)、Accelink(光迅科技)等全球知名企业的长期信赖,成为其在半导体封装领域的关键战略合作伙伴。

产品版图

高精度共晶机系列

多功能贴片机系列

超声波焊接机系列

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